综合设计: OptiStruct 层压板复合材料的设计和优化得到了广泛的应用. 它提供了最佳的厚度形状, 最佳层数, 最优叠加顺序, 在观察制造约束时. OPE电子®®多尺度设计师 提供准确和高效的模拟材料和部件制造的连续和短切纤维, 蜂窝芯, 晶格结构, 和更多的.
机制的模拟: OPE电子®MotionSolve® 提供多体集成解决方案,分析和改善机械系统性能. MotionSolve模拟动态系统,包括地面飞机操作(滑行), 起飞, 着陆, 制动, 和拒绝起飞), 起落架收放和起落架力的评估, 皮瓣机制, 飞行控制与动力学, 门孔机制, 直升机设计, 卫星控制, 座椅包装研究.
推进发展: OptiStruct 支持转子动力学解决方案,包括转子效应, 模式跟踪, 复特征值分析得到的转子能量. 除了, 它为非线性分析和耐久性提供了综合物理, 包括传热的解决方案, 螺栓和垫圈造型, 超弹性的材料, 和有效的联系. OPE电子还提供模拟,以支持电力推进设计决策的热量, 机械, 和电磁性能. 全系统效率可以通过电力电子和控制建模来优化 OPE电子®®激活.