PCB发展 OPE电子®大拇指™ 加速了当今智能、连接和紧密封装的电子产品的发展. PollEx使团队能够审查和改进电路板布局, 驱动设计与仿真工具的信号完整性, 电源完整性, EMI的脆弱性, 和ESD保护, 不依赖“经验法则”.“被全球行业领导者用于提高PCB制造效率, 组装, 和行尾测试, 大拇指可以提高性能, 使团队合作, 并加强合作以确保时间安排, 性能, 可靠性, 合规目标得到满足. 视图PCB应用程序
无线连接 OPE电子®Feko® 使团队能够优化无线连接, 包括5克, 确保电磁兼容性(EMC), 并进行雷达截面(RCS)和散射分析. 它是理解和优化天线布局和耦合的领先工具. 安装天线的性能很大程度上取决于天线集成的方式和位置. Feko广泛用于电缆、天线和其他设备的免疫和发射分析. 它可以模拟无线覆盖，并为建筑物进行无线网络规划, 校园, 城市, 或地区. 更多的无线连接
产品性能 OPE电子®SimLab® 在物理原型制作之前，准确地分析复杂组件在真实世界条件下的性能. 高度自动化的工作流大大减少了创建模型和解释结果所花费的时间. 在不需要高级CFD知识的情况下，通过热分析，在开发早期自信地识别和纠正潜在的设计问题. 自动化结构应力、振动和跌落测试性能评估. SimLab甚至在塑料外壳的注塑过程中模拟纤维取向，并管理结构求解器耦合. 看到工作流
传感器和执行器 加速设计电机、传感器、致动器和无线充电用 OPE电子®®通量 仿真提高性能和降低功耗. OPE电子®FluxMotor® 致力于新运动概念设计的快速探索. 机械集成模型, 电, 和控制器子系统来模拟一个完整的系统 OPE电子®®激活 并使用功能模型接口(FMI)与其他CAE工具交换模型进行联合模拟。. 查看流量应用程序
电路仿真 电路仿真在EDA工作流程的原理图捕获阶段起着至关重要的作用. 增强的SPICE专有版本, 基于开源行业标准, 可以访问数字元件供应商的图书馆, 提供了一个更交互的原理图，其中组件值的更改更容易, 公差, 频率响应, 或时间周期使电子电路性能的准确验证成为可能.
嵌入代码 OPE电子®®嵌入 是一个已证实的工具，用于基于模型的嵌入式系统固件开发，包括模拟和数字通信系统在物理层电机控制, 物联网设备, 和视觉系统. 与嵌入, 你可以设计, 分析, 并使用框图和状态图来模拟你的嵌入式系统, 然后自动生成紧凑和优化的代码运行在广泛选择的微控制器. 视图嵌入应用程序